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半導體供應鏈因南台地震塞車；業界傳出，聯電南科12A廠房報廢晶圓5,000片，國內客戶聯發科、瑞昱投片可能有部分受到影響，台積電也傳出1.2萬片報廢晶圓，使晶片缺貨更加吃緊。

台積電南科12吋晶圓廠「Fab14」單月產能逾8萬片，若1.2萬片晶圓報廢，占該廠房月產能15%；聯電12A月產能3.5萬片，報廢5,000片約占該廠房月產能的14.2%。瑞昱主管昨（5）日表示，南台地震後有向晶圓代工業者詢問受損狀況，尚未清算出確實損失，好在第四季瑞昱有建立較高水位的庫存，足以因應各種突發狀況，不致影響瑞昱第二季出貨。

聯發科主管表示，地震可能對晶圓代工廠產能造成短暫衝擊，但不會影響聯發科手機晶片出貨，自921大地震後，晶圓代工業者早已對天災擬定一套因應之道，相信晶圓代工廠商有辦法在最短時間內完成產能調配。

高雄甲仙發生規模6.4地震，晶圓雙雄位於南科12吋廠持續復原中，設備商傳出，經過一天搶修機台後，台積電、聯電南科的12吋晶圓廠，因地震報廢晶圓各有1.2萬片與5,000片。

晶圓代工業者表示，目前8吋和12吋廠產能都很吃緊，如今發生地震，可能使客戶下單態度更為積極，看來晶圓代工產能吃緊狀況至少延續到第二季，現在比較擔心第三季的接單狀況。

台積電昨天表示，確實會有晶圓因在機台運作受震而報廢，但實際報廢數量不便透露，這次對公司晶圓流程（Wafer movement）的損失約為1.5天。聯電則表示，Fab12A的生產線因部分機台當機而中斷，估計影響本月總產出天數約一至1.5天，已透過位於新加坡的Fab12i廠進行生產調配，並待Fab12A廠全面復機後，全力追趕中斷的生產進度。

農曆年前即傳出繪圖晶片廠商英偉達（Nvidia）、超微（AMD-ATi）向晶圓代工廠要不到足夠產能，如今地震使原本供貨缺口更為擴大。通路代理商表示，繪圖晶片供貨缺口原本就很大，因地震產生的缺口相比之下，算是小巫見大巫，但可能使部分需求延至第二季發生。